富士通（株）三重工場 300mm 1番館

　高性能・高品質の半導体生産拠点として世界の最先端にある富士通株式会社　三重工場。その使命は最先端の半導体製品をタイムリーかつ安定的に供給することです。そのために、これまで極めて困難なこととされていた、「地震動と微振動を同時に制御可能な工場建設を」という要望が提示されました。2005年4月、当社がその要望を実現するMiC免震システムを開発・導入し竣工したのが、この富士通三重工場300mm（加工するウェーハのサイズ）第1棟です。2007年４月には同じくMiC免震システムを導入し、多層構造とした富士通三重工場300mm第2棟も稼動を開始しています。