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[issued:2005.09.01]

MiC免震

MiC:微振動制御免震構法

高度な微振動制御が可能な画期的な免震構法です。


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MiC免震


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電子デバイス工場や病院等の微振動制御が必要な施設を地震の被害からも守り、事業継続を可能にします

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MiC免震の特長



微振動制御と免震の両立を実現。ミクロ単位での制御が必要な微細加工品質を確保しながら、地震被害リスクを大幅に低減することが可能です。
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MiC免震システムの特性


これまでの免震では難しかった、「微振動制御」を兼ね備えた新しい免震システムです。
 これまでの免震システムは、地震時に免震装置が柔らかく変形したりすることで地震による震動を吸収していましたが、このため通常では体には感じない、ごく小さな微振動(ミクロ単位の揺れ)が常時建物に生じていました。
 しかし、半導体工場等の様な電子デバイス施設では、極微細加工を行うためミクロ単位の加工を行うため非常に厳しい微振動制御が求められています。しかも、こうした施設は地震による影響が工程にも強く影響されます。


MiC免震システムは、必要な微振動制御条件に応じて最適な性能を提供します。
 Mic 免震システムは、ハイブリッドTASS構法の核となっている「すべりによる免震」をさらに進め、「剛すべり支承」「積層ゴム支承」「オイルダンパー」などの各種装置を組み合わせ(ハイブリッド化)免震効果による地震動対策と同時に0.5μm(1/2,000mm)以下の微振動制御を実現しています。

積層ゴム支承

柔らかく変形することで地震動を低減するとともに、ゴムの力で建物を元の位置に戻します

剛すべり支承

すべり始めるまで大きな剛性で建物を固定し、大地震時によりすべることで、地震動を大幅に低減します

オイルダンパー

地震による揺れ(速度)が大きくなるに従い、そのエネルギーを吸収し(減衰力)、揺れを小さくします
大成建設の事業継続管理(BCM)支援ソリューション

被害の最小化とRTOの短縮を目標に、被災想定や事業影響分析をはじめ、それに基づく効果的な減災対策、そしてBCPの構築から運用までをトータルにサポートいたします。

富士通(株)三重工場 300mm 1番館

高い水準の微振動制御と免震による高い耐震性能を両立した、世界初の免震電子デバイス工場です。


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